Avargraf zaprasza na targi Warsaw Pack 2018

 

Avargraf zaprasza na swoje stoisko (nr D6 w hali E), podczas Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack. Odbywać się one będą w dniach od 27 lutego do 1 marca w Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie k. Warszawy. Avargraf zaprezentuje tam szereg rozwiązań ze swojej oferty – w tym rozwiązania do produkcji opakowaniowej i poligraficznej, a także nanodrukarkę Europrinter Nano-1602DX.

- reklama -

„Targi Warsaw Pack to kolejne w tym roku wydarzenie, podczas którego będziemy mieli okazję spotkać się z naszymi klientami – mówi Sławomir Kugaudo, prezes firmy Avargraf. – Po sukcesie, jaki odnotowaliśmy podczas naszej obecności na targach Rema Days Warsaw, gdzie prezentowaliśmy możliwości technologii nanodruku i plotera Europrinter Nano-1602DX, raz jeszcze chcemy zaprezentować to rozwiązanie szerszej publiczności.

Jego możliwości są ogromne: system może obsługiwać szeroką gamę podłoży drukowych – od papieru, poprzez karton, tekturę, tworzywa sztuczne, płyty PCV, PP, HIPS do termoformowania, a także szkło, metal, skórę, materiały tkane i wiele innych. Oferuje przy tym – o czym będzie można się także przekonać podczas naszych prezentacji na Warsaw Pack – wysoką jakość zadruku. Poza tym innowacyjnym rozwiązaniem na naszym stoisku będzie można zobaczyć maszyny do produkcji opakowań, bo tej dedykowane są targi Warsaw Pack, jak również inne urządzenia introligatorskie, cieszące się dużą popularnością w branży poligraficznej. Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska.”

Podczas wszystkich dni targów Avargraf prezentować będzie bigówkę Bacciottini DG Line 8000. Jak podaje producent, jest ona maszyną dedykowaną klientom, którzy chcą bigować i perforować półformatowe arkusze o gramaturze do 400 g/m2. Charakterystyczną cechą wszystkich urządzeń Bacciottini jest możliwość wykonywania bigów z minimalną odległością 0,1 mm od siebie oraz w odległości 1 mm od krawędzi arkusza. Istotnym elementem jest również prosta – jak zapewnia producent – obsługa tego urządzenia.

Na stoisku firmy Avargraf prezentowane będą także składarko-sklejarki i maszyny do nakładania taśmy dwustronnej APR Solutions – Box Plus 2 (przeznaczona do składania i sklejania pudełek liniowych oraz pudełek z dnem automatycznym, teczek na dokumenty, kopert kurierskich, pudełek na DVD, a także do insertowania kart, próbek produktów i nakładania taśmy dwustronnej na plakaty) oraz składarko-sklejarka Compact, przeznaczona do produkcji kopert.

Urządzenie to służy także m.in. do produkcji teczek prostych z jedną lub dwiema kieszeniami, z przegródkami oraz prezentacyjnych z wewnętrznymi kieszeniami na dokumenty; kopert na płyty CD/DVD z jedną lub dwiema kieszeniami; okładek ze skrzydełkami; a także – jeśli posiada aplikator RAP – do nakładania taśmy dwustronnej na koperty oraz na płyty CD/DVD. Avargraf zaprezentuje także urządzenie Athos Plus – do automatycznego nakładania wielu rodzajów taśmy dwustronnej (akrylowej, piankowej, transferowej, z PVC oraz taśmy zrywającej na różne podłoża m.in: papier, karton i tekturę falistą).

Wśród prezentowanych urządzeń znajdzie się też laminator Tecnomac SPRINTER 3 – 76×104 cm do jednostronnego laminowania arkuszy na gorąco folią polipropylenową. Podobnie jak inne modele tego producenta skonstruowany jest on zgodnie z koncepcją ergonomicznej wydajności. Maszyna składa się z automatycznego podawania arkuszy, łączenia ich na gorąco z folią pomiędzy kalandrem, a cylindrem dociskowym dostawianym pneumatycznie o regulowanej sile docisku, separatora i automatycznej sztaplarki formującej stos na wykładaniu. Dokładność i łatwość obsługi tych maszyn – jak podaje producent – zapewnia właściwy rezultat laminowania dla każdego rodzaju papieru. Firma zaprezentuje również maszyny do produkcji pudełek luksusowych IML Machinery.

„Sercem” całego procesu produkcyjnego jest tu półautomat DA 900, w którym następuje pokrycie okleiną półfabrykatu, czyli „surowego” pudełka, w tym zagięcie na niej
naddatków. Z jego pomocą można wykonywać w niewielkich nakładach pudełka o wymiarach od 6×6 cm do 36×43 cm i wysokości od 1 do 12 cm. Linia do produkcji pudełek typu wieczko-denko firmy IML Machinery umożliwia wykonywanie produkcji przy ograniczeniu ręcznych czynności.

Oprócz tego sam nośnik konieczny do wykonania półfabrykatu, czyli formy pudełka bez okleiny można wykonać automatycznie stosując druk 3D. Na stoisku będzie można zobaczyć także maszynę do oprawy spiralnej JBI PB 3300, która została zaprojektowana z myślą o wykonywaniu zarówno perforacji jak i zaciskania spiral wire-o. Aktywacja operacji perforacji i zaciskania odbywa się za pomocą pedału. Maszyna posiada wbudowaną mierzycę średnicy ułatwiającą prawidłowe dobranie rozmiaru spirali wire–o oraz, umieszczenie papieru w spirali. Wymiana narzędzia perforującego, po pobraniu nowego narzędzia ze schowka odbywa się – jak podaje producent w czasie nie dłuższym niż 1 minuta. Model JBI PB 3300 jest urządzeniem uniwersalnym i praktycznym dedykowanym klientom wykonującym wiele krótkich zleceń.

„Warsaw Pack 2018 to doskonała okazja, żeby poznać te urządzenia w pracy „na żywo”. To również możliwość spotkań i rozmów z naszymi konsultantami na temat usprawnienia produkcji za pomocą rozwiązań, jakie oferujemy, poprawy jej jakości i wydajności, a co za tym idzie – wzrostu konkurencyjności przedsiębiorstw” – podsumowuje Sławomir Kugaudo.

- reklama -
A N K I E T A

Ankieta

Zapraszamy do udziału w ankietach przygotowanych przez nasza redakcję. Ich omówienie w części będziemy prezentowali na łamach czasopisma, a raz w roku w wydaniu grudniowym przedstawimy podsumowanie.