Warto także pokreślić, że minimalna gęstość energii impulsu lasera potrzebna do odparowania materiału jest znacząco różna dla podłoża i zabrudzenia, parametry procesu czyszczenia mogą zatem zostać dobrane tak, aby zapewnić wysoką sprawność usuwania zabrudzeń bez ingerencji w podłoże czyszczonego elementu i ryzyka jego uszkodzenia.
Aktualnie używane urządzenia laserowe powinny być bardzo precyzyjnie dopasowane do swoich zadań. Lasery są projektowane i parametryzowane do czyszczenia różnego typu powierzchni i zanieczyszczeń. Ta świadomość powinna pozwolić nam zweryfikować czy dane urządzenie zostało przystosowane do czyszczenia bardzo delikatnej powierzchni siatki rastrowej a nie np. elewacji budynku czy elementów stalowych z tlenków metali. Brak takiej wiedzy powoduje często błędne opinie o bezpieczeństwie czy skuteczności takiej metody.
Metoda czyszczenia wykorzystująca wiązkę laserową, z uwagi na swoją skuteczność, precyzyjność, bezpieczeństwo jest niezwykle konkurencyjna wobec konwencjonalnych technologii usuwania zabrudzeń. Powszechnie stosowane alternatywne metody czyszczenia wałków rastrowych prowadzą często do przyspieszonego zużycia cylindrów. Metoda laserowa natomiast jest szybka i bezinwazyjna. Co więcej, na tle innych metod usuwania zanieczyszczeń, jest to proces wysoce ekologiczny, który nie emituje szkodliwych związków, hałasu oraz nie generuje odpadów wymagających skomplikowanych procedur utylizacji.
Kolejnym krokiem była by możliwość parametryzacji urządzenia laserowego
i selektywność metody laserowej pozwalając operatorowi urządzenia na pełną kontrolę procesu czyszczenia, co z kolei przełożyłoby się na jeszcze większą szybkość, precyzję i bezpieczeństwo tej technologii.
GRAW we współpracy z firmą Natural Fibers Advanced Technologies zajmującą się działalnością badawczo-rozwojową w zakresie szeroko pojętych technologii papieru i poligrafii, prowadzą badania dotyczące optymalizacji laserowego czyszczenia wałków rastrowych dla branży poligraficznej. Prace badawcze prowadzone są w ramach projektu OptiLaserClean ( POIR.01.01.01-00-1290/19-00). Celem projektu jest optymalizacja parametrów czyszczenia laserowego wałków rastrowych, tak by uzyskać jak najwyższą efektywność procesu czyszczenia, wysoką szybkość a przede wszystkim by proces czyszczenia nie wpływał na stan powierzchni i struktury wałka. Wraz z postępem badań z przyjemnością będziemy dzielić się ich wynikami z rynkiem poligraficznym w Polsce za pośrednictwem mediów społecznościowych i prasy branżowej. Zachęcamy do śledzenia postępów prac.
Autorzy: Edyta Małachowska, Marcin Dubowik, Aneta Lipkiewicz, Kamila Przybysz, Piotr Przybysz, Jakub Jusza, Michał Brendzel.
Źródło: GRAW
